Monthly Archives: 四月 2018

“集成电路设计前沿技术”校企联合课程系列讲座:展讯通信《Analog Layout Technology》

讲座主题:Analog Layout Technology 主讲人:程剑平 展讯通信模拟电路设计副总监 主讲人

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学术讲座通知:Prof. Eby G. Friedman,Research Challenges in High Performance VLSI Circuits

报告人:Prof. Eby G. Friedman, IEEE Fellow, Rochester 题  目:

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“集成电路设计前沿技术”校企联合课程系列讲座成功举行——NVIDIA “Everyone’s AI –- NVIDIA General Introduction”

2018年4月11日,微纳电子学系“集成电路设计前沿技术”校企联合课程举办第五次讲座,来自NVIDIA公司的N

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我系付宇卓教授承担的项目入选教育部首批“新工科”研究与实践项目

日前,教育部办公厅印发《关于公布首批“新工科”研究与实践项目的通知》,认定612个项目为首批“新工科”研究与实

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学术讲座通知:Prof. Roman Sobolewski, Nanostructured Superconducting Single-Photon Detectors as Photon Energy, Number, and Polarization Resolving Devices

报告人:Prof. Roman Sobolewski, University of Rochester 题 

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“先进封装介绍”——安靠封装测试(上海)有限公司研发总监李健民先生做专题讲座

4月4日,来自安靠封装测试(上海)有限公司的研发总监李健民先生在微电子楼401会议室,给我系研究生开展了题为“

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华为海思Kirin芯片开发部副部长郑军先生为我校学子做“麒麟芯片之路—历程及展望”专题讲座

3月28日上午10点,微纳电子学系“集成电路设计前沿技术”校企联合课程第三次讲座在微电子大楼401会议室如期举

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“集成电路设计前沿技术”校企联合课程系列讲座——Cadence “AI Trend in EDA”成功举行

3月27日,来自Cadence Global AI Center的负责人丁渭滨先生在微电子楼105教室进行了题

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“集成电路设计前沿技术”校企联合课程系列讲座:安靠封装测试《先进封装介绍》

讲座题目:先进封装介绍 本讲座对叠层芯片封装,倒装芯片及系统级封装的主要封装形式,封装工艺,封装材料及常见问题

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关于最长在校时间的提醒

按学校对在职工程硕士的管理规定,从入学时间开始,最长在校时间为5年。为提醒各位同学注意在学习期限内完成毕业答辩

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