4月4日，来自安靠封装测试（上海）有限公司的研发总监李健民先生在微电子楼401会议室，给我系研究生开展了题为“先进封装介绍”的专家讲座，这也是“集成电路设计前沿技术”校企联合课程春季学期的第四次讲座，主课教师孙亚男主持了本次讲座。
李总首先简要介绍了封装测试在以集成电路为代表的电子设计制造领域中所扮演的重要角色，并对安靠的业务范围进行了说明。然后李总就芯片封装类别、封装工艺和材料、以及主要失效情况等方面进行了具体讲解。在讲解过程中，李总还从自身的经验认识出发，对目前广泛应用的叠层芯片封装技术、系统级封装技术、Low-K技术进行了较为深入的分析，加深了同学们的认识。最后在提问交流时间，李总和同学们进一步分享了对3D-IC设计和封装等一些话题的看法，并针对目前工业界封测良率等话题进行了补充。
“集成电路设计前沿技术”校企联合课程旨在将行业内领先企业的先进技术知识引入课堂，实施产学合作协同育人，推进示范性微电子学院建设。
