讲座主题：Analog Layout Technology 主讲人：程剑平 展讯通信模拟电路设计副总监 主讲人
Monthly Archives: 4月 2018
报告人：Prof. Eby G. Friedman, IEEE Fellow, Rochester 题 目：
2018年4月11日，微纳电子学系“集成电路设计前沿技术”校企联合课程举办第五次讲座，来自NVIDIA公司的N
日前，教育部办公厅印发《关于公布首批“新工科”研究与实践项目的通知》，认定612个项目为首批“新工科”研究与实
报告人：Prof. Roman Sobolewski, University of Rochester 题
4月4日，来自安靠封装测试（上海）有限公司的研发总监李健民先生在微电子楼401会议室，给我系研究生开展了题为“
3月28日上午10点，微纳电子学系“集成电路设计前沿技术”校企联合课程第三次讲座在微电子大楼401会议室如期举
3月27日，来自Cadence Global AI Center的负责人丁渭滨先生在微电子楼105教室进行了题
讲座题目：先进封装介绍 本讲座对叠层芯片封装，倒装芯片及系统级封装的主要封装形式，封装工艺，封装材料及常见问题
