2023年3月22日上午，微纳电子学系“2022年春季校企共建课程第一讲”在闵行校区东中院1—108顺利展开，讲座由杨志老师和孙亚男老师主持进行。本次课程有幸邀请到了英特尔亚太研发有限公司任英磊作为主讲人。
首先，孙亚男老师对本次讲座的专家信息和内容做了简单介绍。任英磊是我校98级电子系本科，02级电子系硕士研究生，2005年毕业后加入英特尔。现任数据中心与人工智能事业部资深信号完整性工程师，技术负责人。本次授课题目是封装设计简介，围绕什么是芯片封装、 封装设计要考虑哪些因素、封装设计有哪些主要挑战及相应的解决方案三个方面展开。
讲座开始，任英磊专家从当前最火的人工智能chatgpt出发，介绍了背后服务器的数据处理，从而引出了本次讲座的主题封装设计。直观地讲述了什么是封装，并联系我们的日常生活，在一台PC主板上，包括CPU，PCIE插槽等都涉及到芯片的封装。之后，重点介绍了封装的作用，使得同学们对芯片封装有了更清晰的认识。
然后，任英磊专家向同学们讲解了封装参与方，内部结构，主要特性分类，常见的封装种类。从历史发展的角度，介绍了CPU封装的演变。她还着重介绍了封装设计和当前封装设计面临的主要挑战。
随后，任英磊专家带领同学们一起将今天的内容做了简单回顾和总结，通过此次讲座，同学们收获良多，不仅了解了封装的基本概念，而且从封装设计，设计中存在的挑战和未来展望等方面有了更新的认识。
讲座最后，孙亚男老师与杨志老师为英特尔亚太研发公司以及任英磊专家颁发荣誉证书并合影留念。校企精彩而充实的讲座在同学们的掌声中结束了，同学们意犹未尽，收获满满。
供稿：陈宇轩 、 匡佳钰
责任编辑：张媛
