二十一世纪以来，集成电路的性能提升速度逐渐放缓，那么当前集成电路性能提升的瓶颈在哪里呢？又有哪些新技术有潜力突破这些困境？本周的校企课程讲座我们邀请到Cadence公司的技术专家邓立群先生，为同学们带来EDA与3D集成技术专题讲座，探讨当今热门的三维集成电路设计，以及EDA工具在突破集成电路发展瓶颈中的机遇与挑战。
4月27日上午十点，微纳电子学系2021年校企共建课程系列讲座“超越摩尔定律：EDA与3D集成技术“在东上院115教室进行。讲座邀请了来自Cadence公司的邓立群先生为主讲人。邓立群先生本科毕业于上海交通大学电子工程系，于上海交通大学微电子学院电路设计及电子设计自动化方向获工学硕士学位。在数字集成电路后端设计自动化行业工作十余年，现为Cadence Design System Inc.数字后端部门产品工程总监，主要负责Innovus产品的布局布线、PPA优化、先进工艺支持以及三维集成电路等各功能模块的产品设计和技术支持工作。
邓立群先生作专题讲座
讲座开始，邓立群先生介绍了当前集成电路技术发展的困境，即“功耗墙”问题和“存储墙”问题。传统的性能提升主要依靠增大芯片面积，提升芯片工作频率等方法，现阶段而言，这些方法在支撑性能提升时效果缓慢，而近年出现的三维集成技术因有望突破“功耗墙“和”存储墙“的瓶颈问题而受到广泛关注。与传统的二维封装、集成技术相比，三维集成技术可以缩小芯片面积，增大内存带宽，并在一定程度上解决工艺兼容的问题。邓立群先生回顾了封装与集成技术的发展，介绍了二维三维集成和封装中的多项技术细节。
随后，邓先生又介绍了EDA工具在三维集成电路中的应用与挑战。在芯片设计流程中的各个环节中，EDA工具的使用非常广泛，而传统的EDA工具需要有相应的改动以适应新兴的三维集成技术。从三维结构的晶体管，到芯片的堆叠、互联方式，从仿真验证中的模块设计到高良率的制造流程设计等等。芯片从设计到制造，其涉及的诸多技术细节为EDA工具的可靠性、功能性提出了挑战。
邓立群先生详细耐心的讲解使同学们对三维封装与集成技术、EDA工具的各项细节有了深入认识，讲座过程轻松流畅，同学们互动活跃。最后，邓先生鼓励大家积极投身EDA领域，为集成电路产业的发展贡献自己的力量。
杨志老师和孙亚男老师为邓立群先生颁发授课证书
微纳电子学系的校企共建课程涵盖本科生“微纳电子技术前沿讲座”和研究生课程“集成电路设计前沿技术”两门课程，旨在将学术界和工业界的领先技术和最新研究引入课堂，产学合作协同育人，推进国家示范性微电子学院建设。
