3月28日上午10点，微纳电子学系“集成电路设计前沿技术”校企联合课程第三次讲座在微电子大楼401会议室如期举行。本次讲座的嘉宾是来自华为海思Kirin芯片开发部副部长郑军先生，讲座主题为“麒麟芯片之路—历程及展望”。主课教师孙亚男主持了本次讲座，微纳电子学系本科生、研究生共50余人共同聆听了讲座。
郑总首先简要介绍了半导体行业的发展历程，对未来的市场驱动力进行了展望，包括AI、区块链等；然后详述了海思麒麟芯片发展简史，从SoC架构设计、低功耗以及signoff strategy等三个方面剖析了SoC设计的关键技术，同时给同学们列举了前期麒麟芯片设计中遇到过的实际工程问题，如电源完整性、Die Crack、EM和热应力等问题；最后郑总从More than Moore和低功耗设计对未来半导体技术发展进行了展望。
“集成电路设计前沿技术”校企联合课程旨在将行业内领先企业的先进技术知识引入课堂，实施产学合作协同育人，推进示范性微电子学院建设。
