2022年3月22日上午，微纳电子学系“2022年春季校企共建课程第一讲”采用线上形式顺利展开，讲座由杨志老师和孙亚男老师主持进行。本学期校企共建系列讲座，由上海为昕科技有限公司赞助支持，致力于提升同学们掌握前沿动态和实际操作的应用能力。上海为昕科技公司是国内集成电路EDA行业领先企业，拥有一流的技术研发、强大的团队架构。
同时，课程也有幸邀请到了上海为旌科技有限公司的赵敏俊专家做“开篇之讲”。赵敏俊专家在为旌科技有限公司任职运营总监，主要负责该公司的运营和流程建设工作，此次讲座他为同学们带来了“大规模数字芯片设计开发流程”相关知识的分享。在当前疫情防控的特殊时期，作为交大电院的校企联培合作单位，上海为旌科技公司也在第一时间向学院捐赠了包括医用防护口罩、酒精喷剂和医用检查手套等若干防疫物资，助力并肩战“疫”。
孙亚男老师为同学们介绍课程信息
孙亚男老师做课程开场介绍，他介绍了本课程的发展历史和基本情况，并热烈欢迎和感谢课程专家们为系学子带来的“知识之旅”。她也勉励同学们珍惜与业界专家们学习交流的机会，了解集成电路行业的前沿动态和最新发展趋势。
上海为昕科技公司叶秀芹销售副总经理为同学们展示EDA领域最新进展
之后，上海为昕科技有限公司联合创始人、销售副总经理叶秀芹女士为大家介绍了为昕科技在PCB板级EDA领域取得的成果，展示了上海为昕科技成熟的EDA工具（Jupiter-原理图及Venus-智能建库工具），激发了同学们的浓厚兴趣。
上海为旌科技有限公司赵敏俊专家作专题讲座
课程开始，赵敏俊专家从芯片产业的历史和发展趋势切入，以最早的产业分工模式开始介绍，巧妙地引出今天讲座的主题：芯片设计开发流程。随着芯片产业的发展，集成电路产业分工也从最初的IDM垂直整合模式逐渐转化为芯片生产流程中设计、制造、封测相互独立又相互合作的产业分工模式。当前，国内芯片行业在国际上依然处于相对落后的地位，中国芯片企业任重而道远。
然后，赵敏俊专家与大家分享了其亲自参与的一款国内芯片的成功案例。经过多年的艰苦奋斗，他们逐渐赶上并实现对国际巨头的超越，表明国际一流企业并不是高不可攀，中国芯片公司只要戒骄戒躁、坚持研发投入和创新，是有能力赶上并超过国际一流的企业的。在摩尔定律放缓，芯片设计逐渐进入后摩尔时代的背景下，赵总监分析了行业内对芯片产业进一步发展的技术方向，例如，存算一体，chiplet，3D堆叠等技术的推进，如何从架构上或器件上进行技术突破等。
赵敏俊专家又结合工业4.0的发展背景，说明数字化在当前时代的重要性。未来芯片行业充满潜力。他分享了芯片设计生产的完整流程，数字芯片在芯片中占据重要地位，其设计流程具有复杂程度高、开发规模大、团队人数多等特点。因此，对芯片的设计生产流程进行统筹协调，对提高芯片研发效率尤为重要，也是一个芯片企业重要的竞争力之一。他鼓励同学们脚踏实地，扎扎实实学好基础知识，深化芯片研发技术，也为同学们的职业生涯规划提出了诸多建议，分享了宝贵的行业经验，针对同学们提出的问题做出了专业且耐心的解答。
上海为旌科技有限公司赵敏俊专家为同学们提出职业建议
精彩而充实的讲座在不知不觉中结束了，同学们意犹未尽，收获满满。通过这堂讲座的学习，相信同学们对芯片设计流程、芯片行业发展趋势，以及芯片研发的整体流程等都有了更深入、清晰的了解。
