2021年11月25日上午，ICPA智算联盟走进课堂活动在上海交通大学东下院102教室进行，本次活动作为上海交通大学《人工智能芯片导论》课程的一部分，由授课老师贺光辉教授组织，并邀请了沐曦集成电路联合创始人、公司CTO兼首席软件架构师杨建博士作为主讲人。
杨建博士毕业于浙江大学计算机辅助设计与图形学国家重点实验室，具备超过20年大规模芯片及GPU软硬件架构设计经验，历任Trident、S3、AMD等公司芯片架构师、软件架构师，海思自研GPU首席架构师等职。作为AMD大中华区第一位科学家（Fellow），曾参与及主导数十款GPU产品（55nm~7nm）量产及交付全流程，并作为三维图形与高性能计算生态专家，拥有多项发明专利。
本次讲座希望从性能、面积、功耗的角度定义芯片存储架构与计算架构的理论关系，通过具体实例讲解RAM（大小、BANK、行数）与计算单元排布的关系。讲座开始，杨建博士从工业界研发经历开始，首先介绍了芯片设计需要定义的约束，包括PPA(Performance, Power, Area)、成本、与时间规划(schedule)，从而引出了本次讲座课题的约束条件(算力达8TOPS, 功耗小于2W)。之后从芯片设计的角度，计算GEMM单元所需要的计算与存储开销，详细讲解芯片内部的流水线设计与调度。并针对实际AI加速的应用场景，分析了通信与计算需求。
讲座结束之后，同学们踊跃提问，向杨建博士就工程细节与职业规划等多个方面请教了很多，大家均表示收益匪浅、收获满满，对工业界的研发工作流程有了更深入的了解。
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