讲座题目：SoC Physical Design Introduction
主讲人：包涵菡 新思科技技术支持主管
包涵菡拥有超过12年的ASIC 后端设计经验，熟悉物理实现流程和行业动态，参与过多个ASIC项目的开发。目前为多家客户提供跟IC Compiler II 相关的设计支持服务。
时 间：3月13日（星期三）10:00
地 点：微电子大楼105教室
讲座简介：
物理实现是集成电路设计中重要的一环。在这一步中，电路会以实例化的标准电路单元和相互间互联线的方式呈现。物理实现完成后，所有的电路单元和物理连线都转化为具体的几何版图。通常物理实现可以拆分成几个步骤，包括版图设计和物理验证。
现代集成电路设计可划分成前端设计，验证和后端设计（又称物理设计）。 在物理设计完成后还需要到工艺制造厂流片，最后量产出芯片。
以上所提到的每一步都有相对应的设计流程。就ASIC电路的物理实现流程来讲，主要包括了: Floorplanning（设计布局）, Partitioning（子模块切分）, Placement（标准电路单元摆放）, Clock-tree Synthesis (时钟树综合), Routing（布线）, Physical Verification（物理验证）等。
在本课程中会介绍跟ASIC电路的物理设计相关的一些基本概念以及基本的实现流程。
