讲座题目：先进封装介绍
本讲座对叠层芯片封装，倒装芯片及系统级封装的主要封装形式，封装工艺，封装材料及常见问题做了介绍。
主讲人：李健民 安靠封装测试（上海）有限公司研发总监
主讲人介绍：自2013年加入安靠封装测试（上海）有限公司，带领团队从事先进封装工艺的开发，包括叠层芯片CSP（SCSP），倒装芯片CSP（fcCSP）及系统级封装（SIP）的开发。在加入安靠之前，他在英特尔及IBM从事超过十年的封装技术开发，生产工作。
时间：4月4日 （星期三）10:00—12:00
地点：微电子大楼401会议室
