2023年4月26日上午，微纳电子学系“2022年春季校企共建课程第五讲”在上海交通大学闵行校区东中院1—108顺利展开，讲座由杨志老师主持进行。本次课程有幸邀请到了为旌科技王瑞专家为同学们授课。
首先，杨志老师对专家的基本信息及讲座内容做了简要介绍。王瑞，2011年硕士毕业于复旦大学集成电路工程专业，之后在海思Kirin，大疆和为旌科技从事芯片验证工作，参与过多个大型SoC芯片的验证工作。本次讲座内容主要解答3个问题：什么是芯片验证，为什么要做芯片验证以及怎么做芯片验证。随着芯片设计的复杂度不断提升，如何保证芯片功能的正确性也成为了越来越重要的问题，作为发现芯片bug的首要手段，芯片验证的重要性也提升到了前所未有的高度。
图1 杨志老师主持
图2 为旌科技公司介绍
讲座伊始，王瑞从芯片验证的基本概念出发，用通俗的语言讲解了什么是芯片验证，芯片验证的主要工作是什么。随后，王瑞着重讲解了芯片验证在设计流程中的位置，主要从架构、设计、综合实现来进行。同时为同学们区分了芯片验证和测试之间的主要区别，芯片验证一般发生在流片（tape-out）前，用于检查设计RTL代码的逻辑正确性，而芯片测试发生在芯片制造之后，主要检查生产出来芯片的功能性是否正常。
图3 王瑞专家授课
接下来，王瑞重点向同学们介绍了为什么要做芯片验证以及如何做芯片验证。随着芯片逻辑功能越来越复杂，芯片制程越来越先进，可能出错的地方也越来越多，出错的成本代价越来越高。因此，芯片验证工作显得尤为重要。验证的工作量占整个芯片开发周期的50%-70%。随后，王瑞从时间和空间的角度展开讲述了验证的流程。从时间纬度包括：RTL前仿、门级网标验证和后仿。从空间纬度主要包括：系统级验证、自系统级验证和模块级验证。王瑞从分解测试点、搭建验证环境、构造验证用例以及仿真四个步骤详细讲解了芯片验证的方法并向同学们介绍了芯片验证的新挑战。
图4 王瑞专家授课
最后，王瑞与李柯博士对同学们提出的问题进行了耐心解答。
图5 李柯博士耐心解答
图6 为专家颁发授课证书
精彩的讲座进入尾声，通过此次讲座，相信同学们对芯片验证有了更加深入的了解。讲座最后，孙亚男老师和杨志老师为专家颁发授课证书并与同学们合影留念，这次讲座也在欢快的氛围中落下帷幕，让我们期待下一次的讲座课程。
供稿：陈宇轩 匡佳钰
责任编辑：张媛
