学科负责人

上海交通大学微电子学与固体电子学博士。先后曾在铁道部戚墅堰机车车辆工艺研究所、上海贝岭股份有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司（ SMIC）逻辑技术发展技术与制造中心（LTDM）工作，从事技术研发工作，具有丰富的工业界研发经验。曾负责完成了铁道部铁路机车车辆关键零部件热处理专家系统的研发；作为核心研发人员，参与了SMIC 0.13um逻辑产品关键工艺技术的研发和90nm逻辑产品前期性工艺技术的研发。现已在国内外期刊上发表论文17篇，其中EI检索7篇（其中第一作者5篇）；拥有国家发明专利1项。

程秀兰博士近年来主要研究方向有 :
先进半导体工艺与器件
1） 基于应变硅的MOSFET器件性能分析与模拟
2） 基于0.13um以下逻辑产品关键工艺技术与工艺集成(企业合作)
3） 65nm以下新型Flash存储器结构设计与性能分析（SONOS， MONOS结构等）
4） 下一代非易失存储器（NVM）关键技术的研究：OUM存储器、Nano-crystal存储器的基础研究
5） 基于300mm硅片的CVD和刻蚀工艺的研究 （企业合作）
6） 其它：平面显示器件与工艺;微传感器与微驱动器
先进封装材料与技术
1）   新一代绿色封装材料的基础研究
2）  系统级封装（SiP）与叠层芯片级尺寸封装(Stacked CSP)设计与关键工艺技术（机械、热学设计与电学设计等）
3） 硅片级封装（WLP）关键技术的研究
微电子制造设备与相关技术
1）   300mm硅片集成电路CVD与刻蚀制造设备的研究（企业合作）
2） 先进太阳能电池关键制造设备及其工艺技术的研究 （企业合作）
3） 封装设备的研究开发 （企业合作）

2012年程秀兰博士始担任上海交通大学先进电子材料与器件（简称AEMD）平台常务副主任，主持实验平台的建设工作。该平台作为上海交通大学“985工程”三期投资6000万元重点建设项目，围绕半导体材料与器件、光电子材料与器件、MEMS技术、芯片封装技术等方向，积极建立校级公共微纳加工工艺与测试平台，建成后对于提升上海交通大学在相关领域的科研水平将发挥巨大作用。

程秀兰博士在交大主讲下列课程：本科《半导体物理与器件》；研究生《微电子可靠性与成品率》；研究生《集成电路制造技术》，其严谨的教学态度，精湛的教学水平，加上丰富的工业界研发经历，广受学生好评。