上海交大微电子学院2014年IC精英夏令营招募公告

活动时间:

2014年7月16日—7月25日

 

报名资格:

1.985高校或国家重点学科高校的电子、通信、计算机、微电子、物理等相关专业本科三年级学生。

2.成绩优异,通过大学英语六级。

3.具有较强的英文阅读和运用能力。

4.良好的团队合作精神。

5.对IC行业有深厚的兴趣。

 

活动内容:

Seminar行业资深专家开设专题讲座,介绍 IC 行业的现状与发展趋势。

Theory & Practice指导教师全程辅导,每个团队完成特定的项目,体验真正的team work。

Discussion & Report分享每位成员学习心得与困惑,你的收获不再是一份,而是整个团队的结晶。

Visiting参观和考察知名IC企业,与企业管理者或工程师进行面对面交流。

Summary & Evaluation对学生进行评价,作为直研、考研的重要参考,并给予相应的优惠政策。

 

优惠政策:

微电子学院2014年IC精英夏令营的招生优惠政策分设A、B两档。将根据申请者提交的申请材料、夏令营表现、综合考核等做出相应的评价。

1A

参与者如获得所在学校的研究生推荐免试资格,可直接预录取为直硕生(学术/专业学位)。

2B

参与者如获得所在学校的研究生推荐免试资格,可直接获得我院直硕生复试资格(九月统一直升选拔)。

 

报名安排:

报名时间:即日起至6月12日

报名流程:填写2014年IC精英夏令营报名表(文件名格式:姓名+所在学校+申请方向)  ,发送至 practice@ic.sjtu.edu.cn (录取报到时提供成绩单、六级证书等材料)。

录取方式:最终择优录取20—25人,6月底公布录取结果

资助:承担住宿费(统一安排住宿),差旅费、餐饮费等自理

咨询电话:021-34204654 陆老师

 

 

 

附:2014年夏令营实习项目简介

 

一、模电射频方向

面向对象:
对模拟电路、射频电路设计好奇的学生;
对模拟电路、射频电路设计喜欢的学生;
对未来从事模拟电路、射频电路有兴趣的学生。

项目目标:
1、使学生了解模拟射频电路的技术发展和最新的技术动向
2、使学生了解并掌握模拟电路、射频电路,主要是模拟电路的设计工具和流程,包括ADS和Cadence
3、使学生了解基于CMOS工艺的模拟及射频集成电路设计方法和基本流程
4、培养学生的团队合作能力、解决问题的能力以及创新精神

项目内容:
1、看一看,从CARFIC 已流片的芯片中“解密”模拟、射频电路的应用之路;
2、听一听,从CARFIC 毕业的学长、学姐那里了解未来的从业之路;
3、想一想,提出一个具体的问题(可能关于RFID, wireless sensor 或者其它), 请你动脑筋想出解决的办法;
4、试一试,在工业级的方针环境中, 将你的电路变为现实(别怕,有老师和助教会协助你的)

指导教师:周健军、李小勇、陈东坡、潘文捷、莫亭亭

 

 

二、数字系统芯片设计方向

面向对象:

对数字电路、DSP/CPU/SoC芯片设计好奇的学生;
对数字电路、DSP/CPU/SoC芯片设计感兴趣的学生;
想从事数字电路、DSP/CPU/SoC芯片研究和工作的学生。

项目目标:

  1. 使学生了解模数字集成电路的技术发展和最新的技术动向,通过培训及实践,以设计应用型集成电路为主,了解当今业界通用的集成电路设计自顶向下的设计抽象,熟悉系统级及模块级的设计步骤,熟悉设计工具和流程,包括Synopsys和Cadence;
  2. 使学生了解基于CMOS工艺的数字集成电路设计方法和基本流程;熟悉基于FPGA进行数字电路设计的方法和流程;掌握图像处理和无线通信系统算法到VLSI结构映射的设计方法;学会使用FPGA开发板构建面向图像处理、神经网络、和无线通信等应用的演示系统;
  3. 全面素质培养:通过素质拓展训练及团队完成项目的形式,培养学生的团队合作能力及沟通能力,培养锻炼组织能力和创新精神;
  4. 多角度行业接触:邀请业界专家(IBM、AMD)举办讲座,使得同学了解最新行业技术发展最新动态
  5. 关注感兴趣话题:邀请具有直研、考研经验的学生(来自本校本科和外校本科)和老师座谈,给大学四年级的学习安排、毕业后的发展方向提供建议。

项目内容:

课题1:多核处理器及总线架构
包括讲解多核处理器架构目前的发展水平、基本原理和主要难点;面向AMBA总线设计IP,进行仿真验证。项目采用32位RISC CPU作为系统主核,8*8多核处理阵列,AHB总线架构,面向65nm工艺设计;

课题2:面向高精度图像处理的VLSI电路与FPGA系统设计
针对面向特定应用的图像处理算法,基于Matlab平台进行算法的分析、改进与面向FPGA硬件的优化。在此基础上,根据系统需求进行相关的电路结构设计与功能仿真,并最终将该电路集成到FPGA系统中进行演示。有兴趣的同学可行选择其中某种具体算法,完成从算法到系统实现的全过程,也可以完成中间的某一部分工作;

课题3:面向语音处理的FPGA系统设计
面向智能家居、信息农业等应用,研究通过传感器、计算处理单元(如FPGA、单片机等)和功能设备进行周围环境数据的采集和处理,完成基于语音控制的交互式信息处理FPGA系统设计。该课题包含硬件设计、软件开发和FPGA系统设计等工作,需团队配合完成;

课题4:高性能和低功耗数字集成电路设计
主要包括面向HEVC的高性能电路模块设计、基于低电压的低功耗电路模块设计、基于TSV的3-D高性能电路设计、面向粗粒度可重构处理器的电路模块设计等内容;该工作主要针对某一特定目标,完成电路架构设计、功能仿真与物理实现的内容;可以根据学生兴趣选择完成某一具体阶段的工作,也可以选择完成整个流程的工作;

课题5:专用游戏算法的FPGA 实现,包括吃豆豆、俄罗斯方块、贪吃蛇、坦克大战等;

课题6:项目组其他课题,高性能体系架构、简单神经(计算)网络等。

指导教师:毛志刚、蒋江、王琴、何卫峰、贺光辉、谢憬、郭筝、绳伟光等

 

 

、系统架构与嵌入式设计

面向对象:对基于FPGA的嵌入式系统设计感兴趣的三年级本科生

课程特色

Ÿ 本课程选用Digilent Zedboard/Zybo/Genesys FPGA嵌入式开发板作为开发平台,使学生在2周课程中,有机会体验基于FPGA的嵌入式系统设计相关的完整流程;

Ÿ Digilent/Xilinx资深工程师直接参与课程内容制定、讲授、实验辅导、技术讲座等形式,教程内容成熟,效果直观,针对性强。

课程目标

Ÿ知识掌握:了解嵌入式系统组成和层次化设计流程,加深对系统集成和软硬件协同设计的理解;掌握利用Verilog、C/C++、JAVA进行系统软硬件模块设计和测试的实用技巧;形成从用户IP的RTL设计、硬件架构集成到Android操作系统驱动及上层应用开发的完整SoC软硬件协同设计流程概念。

Ÿ素质培养:通过团队合作和开放的实践性项目,训练学生的团队分工合作意识、自学能力和自主实践工程能力。

课程内容

Ÿ 基于Xilinx ISE和Digilent Zedboard/Genesys的嵌入式系统开发流程
Ÿ Android kernel交叉编译及移植
Ÿ Android驱动设计及APP开发(GPIO/摄像头)
Ÿ 特定外设/用户IP开发及系统整合
Ÿ 自主功能设计

主要使用工具

Ÿ Digilent Zedboard/Genesys:嵌入式系统FPGA开发平台
Ÿ ModelSim: Verilog HDL仿真
Ÿ ISE 14.2: FPGA开发工具套件
Ÿ Linux arm-linux-gcc交叉编译环境(虚拟机)

项目执行人

Ÿ   指导教师:付宇卓、刘婷、Digilent/Xilinx工程师

 

 

、生物电子方向

面向对象:
★ 对低功耗的模拟、数字电路设计感兴趣的同学;
★ 对如何将芯片应用到生物电子、医疗电子中感到好奇的同学;
★ 有志于进一步深造,包括攻读博士、硕士学位的同学;

实习目标:
★ 了解低功耗电路设计的方向和在半导体产业的未来发展前途;
★ 了解生物电子、医疗电子对芯片设计的影响和未来方向;
★ 熟悉并了解模拟集成电路设计的一般流程,包括仿真、版图设计;
★ 能够应用Cadence等设计工具进行电路设计、版图设计;

课程内容:
★ 模拟电路设计流程
★ 学习SAR ADC的原理
★ 设计并仿真主要的电路模块
★ Cadence Virtuoso版图设计、后仿真

主要使用工具:
★ Synopsys 综合工具和时序仿真工具
★ Cadence电路设计和版图设计工具

指导教师:王国兴