科研方向

数字集成电路设计

在低功耗/超低功耗CPU/DSP体系架构与芯片技术、高性能多核与可重构处理器芯片、复合片上系统与片上网络芯片设计等领域开展研究,已在低功耗数字信号处理器芯片、高性能可重构处理器任务编译器设计等方面形成了自身的核心技术。

 

模拟与射频集成电路设计

围绕下一代先进无线通信系统芯片技术,开展新型高性能无线通信、导航与卫星通信等系统的高性能/低成本专用射频与模拟集成电路的设计与开发应用,已在高频宽带射频芯片实现方面拥有国内领先技术。围绕智慧电子领域,开展基于无线传感网的医疗健康监测项目以及开展面向健康领域的低功耗高集成芯片体系结构研究及应用开发。

 

嵌入系统及体系结构

围绕纳米集成电路与嵌入系统,开展集成电路设计及自动化、VLSI电路及系统可靠性分析及优化、新型高性能/高可靠计算机体系架构设计、电池管理系统及电池状态模拟、平行及低功耗/可靠性计算、机器及深度学习/数据挖掘等方向的研究。

 

微纳技术

围绕半导体材料微加工技术,开展微米/纳米加工技术的基础与应用基础,突破了一系列关键技术,开发了具有自主知识产权的微米/纳米加工先进工艺技术,建立了面向多用户开放使用的先进的微米/纳米加工开放工艺规范,研制了一批关键MEMS器件。同时以低维纳米材料制备为基础,开展与其相关的加工工艺和应用基础技术研究,在碳纳米管的表面修饰、分离、双向电泳法和自组装法排布、纳米焊接、碳纳米管气体离化传感器机理、碳纳米管光伏电池等,在制备纳电子器件关键技术取得重要突破。